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发力创新 “ 芯 ” 技术,从芯到云,紫光精彩亮相2018 IC China...


 
 
工业和信息化部副部长罗文、上海市副市长吴清参观紫光集团展台
 
    本届IC China博览会,紫光集团重点展出三维闪存芯片、突破性的Xtacking™技术和晶圆级3D集成技术,首次真实还原5G实验室、I·C Test等技术研发测试场景,并带来内置紫光芯片的智能手机、翻译机、迷你计算机、安全指纹U盘、无人机等智能终端产品,立体展示了从芯片设计、制造、封装测试到终端应用的紫光芯片全产业链生态,引人瞩目。
    中国半导体行业近年发展迅速,紫光集团以移动芯片设计为突破口,以存储芯片制造为纵深,聚焦芯片设计与制造,目前芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片(FPGA)、物联网、数字电视芯片、AI芯片、智能卡、RFID天线、微型连接器、半导体功率器等领域,2017年芯片供货量超30亿颗,成长为中国大型综合性集成电路领军企业。
 
 
    展望未来,紫光将抓住5G、物联网、AI等技术发展的历史机遇,并在移动通讯芯片上冲击中高端市场,稳步推进芯云战略。紫光集团将继续专注集成电路技术和应用创新,与合作伙伴一道,携手推动集成电路产业发展,助力百行百业转型升级,实现合作共赢。
 


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